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近几年以及今后相当长的时间内，有机硅较强劲的需求来自亚洲，需求量的增长中心将是中国及太平洋地区，年均增长率有望达到10%-15%，而随着我国电子电气、建筑、机械、冶金、汽车、化工、纺织、医疗等行业的发展，我国有机硅的消费量仍将以大于20%的增速增长并成为全球增长较快的市场。中国有机硅工业经过20年尤其是“十五”期间的自主开发建设，取得了令人瞩目的成就。无论是甲基氯硅烷单体的生产规模，还是有机硅产品的应用技术，都有长足的进步。近些年来，中国的有机硅市场是全球增长较快的市场，有机硅市场的发展速度高于GDP增速，增幅超过25%。国内的有机硅单体规模发展迅速，1999年新兴材料投入运行的装置只为2万吨/年，2007年下半年投产的单体装置已达到了10万吨/年。可以通过添加少量含有酰胺官能团的有机硅化合物来提高涂层抗紫外线性能和附着力。信越高导热有机硅是什么材料

电子电器市场受益全球产业转移，LED 贡献潜在增量。改变开放以来，大量 海外电子电器生产制造产能转移至我国。受此影响，尽管全球有机硅电子电器 市场增速放缓，我国电子电器用有机硅市场规模仍然能保持超过 6%的增速。 有机硅产品在电子电器领域应用极广，主要原因系有机硅具备完善的密封功能， 可以保护极为敏感的电子组件及元件免受外界污染或移动的影响，保证电子产 品的长期稳定性。此外，有机硅材料不会腐蚀、不会自燃，符合电子产品生产 及制造中较为苛刻的安全及纯度要求。LED 制造是有机硅在电子领域中较主 要的应用之一，发展态势良好。2016 年，国内 LED 显示应用市场规模达到 335 亿元，同比增速回升至 8.1%；出口金额 56 亿元，同比增24.4%，保持快速 增长。信越高导热有机硅是什么材料有机硅可以通过交联反应提高其热稳定性和力学强度。

有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被普遍应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。生物活性有机硅是人体必需的一种的营养素。有机硅是构成人体组织和参与新陈代谢的重要元素。存于人体的每一个细胞当中，作为细胞构建的支撑，同时帮助其他重要物质如镁，磷，钙等吸收。人体只能通过食物不断获得有机硅。

有机硅行业产业链主要为“有机硅原料——有机硅单体——有机硅中间体——有机硅产品”。经合成得到的混合甲基单体通过精镏分离、水解、裂解等过程生成有机硅基础聚合物，再进步加工生产各种有机硅产品。有机硅行业上游主要是金属硅、氯化氢、氯甲烷等基础化工原料，有机硅中间体经聚合得到硅橡胶、硅油、硅烷偶联剂和硅树脂等终端产品。其中硅橡胶和硅油占比较大，分别达到66%和22%。二甲基二氯硅烷是有机硅工业中较普遍生产的单体，其上游原料是金属硅和氯甲烷，下游合成有机硅DMC、有机硅D4等中间体，然后再用于生产硅橡胶、硅树脂、硅油等终端产品。有机硅具有良好的耐候性，可用于制备户外建筑材料。

有机硅的下游主要包括建筑、电子电器、纺织、汽车、工业制造等，我们拿中美做个比较:建筑领域，2019年，我国城镇居民人均住房建筑面积达到39.8平方米，农村居民人均住房建筑面积达到48.9平方米，而美国人均住房建筑面积约为95平方米，中国是美国的1/3到1/2；电子电器领域，我们难以找到中美电子电器总量上的数据，作为替代，我们用耗电量来代替。2021年，美国人均月耗电量约371千瓦时，而中国只为69千瓦时，中国只相当于美国的1/5。另外，根据观研报告网数据，美国家庭小家电个数约为31.5个，而中国只为9.5个，中国不足美国的1/3；纺织服装领域，2021年中国人均纤维消费量约为22.4kg，美欧等发达国家普遍在50kg以上，中国不足美国的1/2。有机硅可以与金属离子配位形成络合物，具有特殊的催化作用。苏州农用有机硅用途

有机硅化合物也常用于改善油漆、涂料和塑料等产品的耐候性和稳定性。信越高导热有机硅是什么材料

当前,世界有机硅材料技术发展的方向是高性能、多功能和复合化,通过配合技术的进步和添加新的添加剂,并通过改变交联方式、共聚、共混等改性技术,实现有机聚合物与有机硅材料复合,是当前有机硅技术发展的重要方向。科技工作者们根据需要通过下列几种途径设计出各种不同分子结构的有机硅产品,满足不同场合特别是高科技发展的需要 。有机硅树脂和室温硫化硅橡胶其传统制备方式是利用硅醇基和烷氧基的缩合反应,而利用乙烯基和氢的加成反应的开发带来了很大的技术进步。加成反应可控制固化速度,且无副产物生成,所以提高了制品的电性能和耐热性等物性。在缩合反应方面，也开发出用于单组分室温硫化硅橡胶的各种交联剂。在原有醋酸型、酮肟型和醇型交联剂的基础上,开发了能使硅橡胶模量低、伸长大的氨氧型和酰胺型交联剂。进而又开发了毒性小,固化快,在高温下不分解的丙铜型交联剂 。信越高导热有机硅是什么材料